AMD “Renoir” APU内核照

这是AMD新的“Renoir”处理器的第一个模具。在首次使用Ryzen4000系列移动处理器之后，“Renoir”继承了AMDAPU长达十年的传统，它将CPU与强大的iGPUs结合在一起。AMD在台积电7纳米硅制造工艺上设计了“Renoir”。该芯片的尺寸为156平方毫米，晶体管数量为98亿。此图展示了不同的区域，这些区域看起来像处理器的8个CPU核心、一个GPU计算单元集群、集成内存控制器、南桥和用于芯片各种I/O的物理设备。

“Renoir”基于“Zen2”微体系结构，提供8个CPU核，分为两个4核CCX（CPU复合体）。与用于“Matisse”或“Rome”MCM的8核芯片不同，“Renoir”CCX仅具有4MB的共享L3缓存，这可能是因为内存控制器的延迟足够低。每个核心的二级缓存保持512 KB不变。“总缓存”（硅上的L2+L3）总计为12 MB。“Renoir”的iGPU是“Vega”和“Navi”的混合。SIMD组件是从“Vega”继承过来的，而显示和多媒体引擎是从“Navi”继承过来的。iGPU有8个NGCUs，加起来有512个流处理器。无限织物覆盖了模具的大部分区域，连接了模具上的各个组件。AMD推出了一种新的双通道集成内存控制器，支持高达4233MHz的LPDDR4x和高达3200MHz的标准DDR4。