【INTEL 10代火并3700X、3600X】 Intel四款10代Core i7/i5测试早一个月曝光(转)

最近关于Intel第十代Core Comet Lake-S处理器的传闻越来越多,消息指出新的处理器将会在4月尾发布,旗舰型号Core i9-10900K 的测试数据早前已经曝光了,与现有的旗舰型号Core i9-9900K相比,Core i9-10900K整体性能提升超过30%,看来Intel是将14nm的牙膏全部的挤了出来。

根据玩家「热切描边怪」在网上曝光的测试文章,提到Intel将会在今年5月份左右发布最新桌面级第十代处理器与Z490主板,CPU插槽将会更换为LGA 1200,其最高可支持十核心20线程。通过闲鱼买到10700及10400,再PY来主板及剩馀两颗处理器,就有了这边评测,闲话不多说,我们一起来看看它们的成绩怎么样。

 

外观展示

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▲本次测试四个CPU:i5 10400、i7 10700、i5 10500 ES、i5 10600K ES

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▲先来看看两颗QS的处理器,10700的编号是QUD6,10400是QU4R。我对比了历代的顶盖,起来是全新的设计。

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▲两颗ES处理器,10500的编号是QSRK,10600K是QSR3,顶盖和八代处理器一致。

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▲因为插槽更换为LGA 1200,那么CPU的防呆接口自然也就换了位置,十代处理器在中下部两侧,而九代在顶部两侧,看来靠着魔改BIOS强上是没戏了,但是可以期待一下强大的华强北,魔改底座也不是一两天了。

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▲再来看看PCB,两颗ES的处理器PCB相对九代处理器很薄,看来这两颗ES是直接在八代处理器上修改而来的。

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▲两颗QS这边厚度就完全一致了。

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▲十代CPU背面部分的电容排列也是全新设计。

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▲QS的两颗就比较奇怪了,电容分成上下两组,我一度怀疑这个CPU里面是不是两个Die,而且i5、i7、i9居然使用相同的电容排布,难道是一路屏蔽核心屏蔽下来的?坐等其他大佬的Die shot。

 

上机测试

首先介绍测试平台

    • 主板:电脑吧DDAA117那里借来的DELL B460 OEM
    • 处理器:
      • Intel – Core i9-9900K、i7-10700、i7-9700K、i7-8700K、i5-10600K、i5-10500、i5-10400、i5-9600K
      • AMD – Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600X
    • 散热器:Cooler Master ML360R 360一体式水冷
    • 內存:ZADAK SPARK 4133mhz 8Gx2
    • 绘图卡:AMD RX 5700 XT公版
    • 电源:Antec HCG-X1000 1000W
    • 系统:Windows 10 1909

 

 

 

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▲由于是OEM主板,所以供电不算很好看,只有4 1项,所以我用了一个小的散热块压在了MOS上,还用了个风扇吹,避免MOS过热引起的降频影响性能。

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▲虽然B460这款主板最高也只能拉到2666mhz,但是我还是选择了这拥有王者气息的內存。

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▲电源则是Antec的HCG-X1000,提供长达十年的换新服务,十年换新和十年保之间的区别还是比较大的。

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▲相比于自家的HCG系列,HCG-X能够提供更好的电气性能,提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量,减少风扇转速带来的噪音。

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▲琳琅满目的输出口,单路12V的功率可达996W,整体最高功率可达1000W,附以80 PLUS金牌认证,可谓是高端必选之一。

 

参数详情

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▲Core i5 10500 ES,LGA 1200(图中为CPU-Z识别问题),6核心、12线程,最大Tubro Boost 4.2GHz,全核Tubro Boost 4GHz,12M L3 Cache缓存,TDP 65W。

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▲Core i5 10600K,6核心、12线程,最大Tubro Boost 4.3GHz,全核Tubro Boost 4.1GHz,不锁倍频,12M L3 Cache缓存,TDP 125W。

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▲Core i5 10400,6核心、12线程,最大Turbo Boost 4.3GHz,全核Turbo Boost 4GHz,12M L3 Cache缓存,TDP 65W。

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▲Core i7 10700,8核心、16线程,最大Turbo Boost 4.7GHz,全核Turbo Boost 4.6GHz,三16M L3 Cache缓存,TDP 65W。

 

四款处理器均为打磨N年的14nm制程(Intel,不愧是你),最新Comet Lake(彗星湖)构架,Core i5、Core i7全系标配Hyper Threading超线程,早就有透露称第十代Core处理将全线支持Hyper Threading技术,基本上看来是石锤了。

至于绘图核心部份,无法直接安装UHD 630驱动,但是通过强装可以成功安装驱动,所以基本可以推断出,要么还是UHD 630,要么就改名成UHD 730。

 

理论性能测试

在测试前,我对BIOS做了点手脚,将功耗墙完全开放,否则会遇到超过TDP就降频的问题。

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▲首先是Cb R15,可以明显的看到,Hyper Threading对于处理器理论性能的提升是巨大的,几款Core i5纷纷干翻了九代,但是没能超过主频领先的8700K,10700也因为主频略低勉强摸到9900K的屁股,3700X和3600X则是高高在上,成功干掉了未来同核同线程的对手。

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▲Cb R20,R20加入了对AVX指令的优化,所以3700X被拉下马,被AVX更强的9900K及10700反超,9900K继续以主频的优势领先。

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▲CPU-Z就比较有趣了,10700拳打i9敬老院,脚踢R7幼儿园,站在了顶端。

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▲3DMark两件套也是有趣,在Time Spy 10500 ES居然连9600K都没打过,看来ES测试版还是问题多多,FSE倒是比较符合我的预期。

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▲最后娱乐一下,就不过多评价了。

 

温度功耗测试

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▲单烤FPU,单位为瓦,没啥好评价的,7nm YES就完事了。

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▲同样是在单烤FPU的情况下,Intel使用AIDA64抓取CPU封装温度,AMD使用AIDA64抓取CPU二极管温度,烤机20分钟,单位为摄氏度。其中因为8700K及10500已经被开过盖,更换了液金,所以这里的温度仅供参考。

 

AMD因为积热的问题导致内核的温度偏高,Intel则是输在了制程上,继续使用14nm带来的结果就是较大的发热,不过10700及10600K的发热倒是比较惊喜,10600K仅比少了六个线程的9600K高了4度,10700频率仅低于9900K 0.1GHz,温度竟然降低了10度,看来Intel也不完全是牙膏,还是了点东西的。

 

同核心、同频率测试

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▲将全部处理器锁在4核心、4线程4GHz进行测试,看来Intel今年这多出来的不仅仅是降低了温度,同时还提高了同频率的性能,虽然不是很多,但总比没有强,不过Ryzen还是继续把Intel按在地上摩擦。

 

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▲最后再娱乐一下。

 

 

总结

很遗憾,因为不明原因(可能是主板BIOS问题),很多游戏无法正常运行,能正常运行的游戏掉帧非常严重,这个成绩完全没有参考价值,所以本次测试没有加入游戏测试,后续会等零售版的Z490上市后第一时间补上,请各位敬请期待(理论上那个时候我也买了10900K吧,或者用嫖的)。

理论上QS的测试版处理器是无限接近正式版的,所以能起到一定的参考价值,Core i7-10700这颗处理器全核心Turbo Boost仅比最大Turbo Boost频率低0.1GHz,性能能摸到9900K的屁股,发热和功耗相比9900K会更低,应该会更受整机厂商的喜爱,同时散片可能比较多,可以期待一下价格。

Core i5-10400这颗相比前代Core i5-9400F不仅提升了频率,还增加了Hyper Threading的支持,在多任务处理上提升可以说是巨大,关于这颗处理应该还会有一个没有绘图核心的Core i5-10400F型号,这个型号应该会和Core i5-9400F一样成为网红型号,会更受市场喜欢,价格方面应该会和Core i5-9400F差不多。目前正式版Core i5-10400的定价是1479人仔1,预计发布后散片的价格会更低一点。

回到标题的问题,Intel还在挤牙膏吗?在制程上是肯定的,这14nm Intel都打磨N年了,想想看上一个打磨MediaTek N年的手机厂商现在咋样了?但是这次Intel在全Core系列都支持Hyper Threading,这对于之前没有Hyper Threading的Core i3、Core i5可以说是提升巨大,Core i3摇身一变变成七代Core i7,Core i5变八代Core i7,Core i7变Core i9,这种大等级的提升无疑会让消费者更爽,毕竟数杠杠万岁啊。

至于那颗10C20T的Core i9,我想最受伤的应该是刚买了10900X的用户吧。自动草稿

国内还有数名玩家都拿出十代Core处理器进行测试,他们得出的结果都表明新Comet Lake-S在性能提升非常明显,对应型号之间的提升基本都在25%~30%,但由于正式版在没有发售之前,内地玩家们测试平台使用的主板、BIOS、软件都未,因此存在诸多未知异常,基本上超频所得的性能可能也无法代表最终的情形,想要知道十代Core Comet Lake-S处理器的实际性能提升多少,就要等到Intel正式解禁后才会知晓。

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▲十代新U开盖后有一种“似曾相识”的感觉

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▲ 八代i7与十代i5的面积一样

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