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GIGABYTE(技嘉)推出最新AMD B550 AORUS系列主板

技嘉科技-全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商,宣布发布最新的B550 AORUS主板。全新的B550 AORUS系列主板支持第三代AMD Ryzen处理器,提供PCIe 4.0支持。通过最高16相直出全数位电源设计,辅以先进散热设计,给新处理器及晶片组提供更稳定的电力供应。此外,精选的B550 AORUS主板内置原生USB 3.2 Gen2传输接口、一体式I/O档板和内置新一代无线网络等独特设计,加上技嘉超耐久技术加持,提供玩家最极致的电脑使用体验。

AMD副总裁暨客户端零组件业务部总经理Chris Kilburn表示:「我们看到消费者对多功能电脑系统的需求不断增加,这些系统可以满足游戏到内容创作等众多任务的应用,并提供出色的表现。AMD很高兴能够通过我们最新的B550晶片组将第三代AMD Ryzen台式机处理器的功能和对PCIe 4.0的完美支持带给所有消费者。在技嘉这个重要合作伙伴所推出的高品质极致性能平台加持下,相信全新的B550产品将在主流平台上提供前所未有的灵活性和强大功能。」

技嘉B550 AORUS主板依照不同使用需求采用多种电源设计,玩家可依照自己的系统搭配和预算考察,选择10 + 3相、12 + 2相搭配DrMOS的全数位电源设计,或是直接攻顶选择像B550 AORUS MASTER这样旗舰级用料的产品,体验16相直出式数位电源搭配单相70安培Powerstage所带来的最高1120安培电流稳定供电,而ITX小板的爱用者也不能错过B550I AORUS PRO AX的6 + 2相电源搭配单相90安培DrMOS的数位电源设计,让第三代AMD Ryzen处理器在不同配置下都可以获得足够的供电,让超频更稳定,性能更好。

除了电源设计选择多样化之外,技嘉B550 AORUS主板在电源处理区域的散热设计也相当用心,除了多道剖沟的铝挤散热片之外,B550 AORUS PRO以上等级机种也进一步搭配直触式热导管及Fins-array散热鳍片,强化电源供应模块散热效果,让玩家即使在超频的情况下,也能维持酷冷的稳定运作。其中B550 AORUS MASTER更搭配强化散热背板及I/O、音效装甲,充分将时尚感、散热及板体强化结合,效果再加乘。

技嘉全系列B550主板采用PCIe 4.0 M.2插槽设计,通过绝佳的用料让玩家在搭配第三代AMD Ryzen处理器的配置下,进一步体验PCIe 4.0 SSD的高速数据传输及存取性能,其中AORUS机种皆采用M.2插槽散热装甲设计,让玩家的高效能M.2 SSD在高速运作时不会因为过热而影响性能,真正发挥SSD的高速存取能力。此外B550 AORUS MASTER更内置三组直接从处理器提供线路的PCIe 4.0 x4 M.2插槽,玩家可依据自己的使用需求,自由调配PCIe及M.2插槽的频宽配置,甚至构架NVMe M.2 SSD磁盘阵列,提供最高达12700MB/s以上的写入速度,让PCIe 4.0显卡跟SSD的性能得以充分发挥,达到最高综效。

技嘉B550 AORUS主板提供功能丰富的扩充接口,以满足现今所有主流扩展需求,甚至进一步为未来的升级做好准备,其中AORUS系列ATX及Mini ITX规格主板,都内置2.5Gbps网络,提供比传统乙太网络快2.5倍的数据传输速度。同时精选的技嘉B550 AORUS主板更内置无线网络,其中B550 AORUS PRO AC配置Intel 802.11ac无线网络,而B550I AORUS PRO AX及B550 AORUS MASTER等两款主板,更内置Intel Wi-Fi 6 802.11ax无线网络,搭配2T2R高增益天线,提供最高达2.4Gbps网络速度,让玩家可以在有线及无线网络间弹性运用,降低断线的机率,以获得最佳网络效率及稳定性。此外技嘉B550主板接皆载USB 3.2 Gen2接口,提供10Gbps的高速传输,其中精选的机种还内置USBType-C,让外接装置的通用性及使用便利性大幅提升。此外,全系列AORUS机种搭配的一体式I/O档板防护装甲设计,不但让玩家在组装电脑时更轻松写意,更能避免电脑组装完成才发现忘记安装I/ O档板,而需要重新组装的窘境。

技嘉全系列B550主板搭载独家Q-Flash Plus技术,玩家可以在不安装处理器、內存、显卡,甚至不开机进系统的状况下,通过简单几个步骤轻松更新主板BIOS,让玩家不需再担心主板BIOS版本不支持新处理器而无法开机的情况。同时技嘉全系列B550主板也将使用全新改版的BIOS调校界面,提供玩家更直觉、更容易使用的BIOS选项,让玩家在进行效能最佳化或超频时更得心应手。

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0 条回复 A文章作者 M管理员
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