【B550主板系列】信息汇总与解读

前言

AMD的锐龙系列B平台一直反响不错，处理器与内存皆可超频的特性给人一种“穷人法拉利”的感觉。然而B550并未与X570一起推出，B450便一直应付ZEN+与ZEN2到了现在。

B550与B450的主要区别体现在PCIe通道划分与供电能力，先了解PCIe通道大致如何划分（不同品牌可能会采用不同策略）。

图中已经表示的比较清楚，简单总结要点：

• 显卡：PCIe 4.0 ×16
• 存储：PCIe 4.0 ×4（CPU直连）
• B550芯片组通过PCIe 3.0 ×4与SoC相连，而X570芯片组通过PCIe 4.0 ×4与SoC相连。

一块中高端定义的B550 ATX主板，可能会是这样的：

1根PCIe 4.0 X16 显卡插槽

1根PCIe 3.0 X8 插槽

1个M.2 PCIe 4.0 X4 固态插槽

1个M.2 PCIe 3.0 X4 固态插槽

1个PCIe 3.0 X2 无线网卡插槽

6个SATA(6Gbps) 接口

相较B450，B550已经不再是“穷人法拉利”——或许要把“穷人”二字去掉才是。

不同品牌的不同型号会如何规划，这是下文会提到的。由于目前消息并不完整，本文会持续不定期更新内容，有重要更新时，会在评论区群体回复。

本文并非选购推荐，品牌出现顺序取决于首字母顺序。

部分非消费级或不常见型号将不会单独展现。

ASRock × Phantom Gaming（华擎）

华擎目前可能的产品如下：

B550 Taichi

B550 Phantom Gaming Velocita

B550 Phantom Gaming-ITX/ax

B550 Extreme4

B550 Steel Legend

B550M Steel Legend

B550 Phantom Gaming 4 / Phantom Gaming 4 ac

B550 PRO4

B550M PRO4

B550M-ITX/ac

B550 THW

B550 TW

B550M-HDV

ASRock B550 Taichi，也就是常说的太极，不出意外应是华擎的顶级B550 ATX主板。外观继承了从X570太极开始的设计，整体布局有格调、色彩搭配较考究，机械情怀与科技感并存，或许可称其赛博朋克？背板装甲与华擎近来一贯的自适应性一体I/O背板也算加分项。

在PCIe通道划分上，太极比较追求高拓展性，拆分最后的结果是：

第一、三条PCI-E是4.0 ×16（平分×16）；

第二、四条是PCI-E 3.0 ×1；

第五条是PCI-E 3.0 ×4（如果第二或第四条PCI-E插了设备，第五条速度减半）；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

8个SATA，芯片组自带SATA 4个，另外4个由ASMedia ASM1061拓展。

CPU VRM部分，目前没有确切的情报，不过据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: IR35201[7+1] → IR3599(×7) → SiC654(50A)(×14)【倍相】

SoC: IR35201[7+1] → IR3599(×1) → SiC654(50A)(×2)【倍相】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，太极的VRM散热模组规模足够大，且有热管连接，效果应该不差。

ASRock B550 Phantom Gaming Velocita，定位上算华擎的新次旗舰级别，自家Phantom Gaming系列的顶级ATX。配色延续了PG的黑、红、金属灰，观感比较现代化、有活力。

Velocita比太极接口少点，PCIe通道划分也相对简单些：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

第二、四条PCI-E是3.0 ×1；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，4个来自主板芯片组，2个来自SoC。

CPU VRM部分，目前没有确切的情报，不过据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×6) → SiC654(50A)(×12)【倍相】

SoC: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×1) → SiC654(50A)(×2)【倍相】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，Velocita的VRM散热模组规模足够大，且有热管连接。

ASRock B550 Phantom Gaming-ITX/ax，华擎的ITX旗舰，代表着不将就的用料与出色的优化，历代PG ITX往往都会成为当时ITX板皇头衔的有力竞争者，在B550也绝对不例外。由于属于Phantom Gaming系列，其配色主要以黑、白、红与金属灰构成。相比X570，B550的PG ITX在外观设计上变得简单不少，有棱有角但略显秀气的外观，似乎与其内在实力不符。此外其自适应式一体I/O背板，对于一些安装孔位设计加工不精确的ITX机箱而言，有更高的宽容度。

ITX主板的PCIe通道划分自然简单不少：

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key)；

第二条PCI-E是4.0 ×16；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)(正面)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4 (背面)；

4个SATA，来自主板芯片组。

CPU VRM部分，目前没有确切的情报，不过据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: RAA229004[6+2] → ISL99390(90A)(×6)【直连】

SoC: RAA229004[6+2] → ISL99390(90A)(×2)【直连】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，PG-ITX/ax的散热模组规模较大。

ASRock B550 Extreme4，属于华擎产品线里的中端型号，乍一看与Velocita近似，实际还是有性能上的区别。Extreme4一直以来都是比较低调的蓝黑配色，直到最近两代才开始加入更多灯光色彩因素。

这是一张ATX主板，PCIe通道划分与PG Velocita大致基本相同：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

第二、四条PCI-E是3.0 ×1；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，4个来自主板芯片组，2个来自SoC。

CPU VRM部分，Extreme4虽然供电相数与Velocita相同，都是“14相”，但我几乎可以确定它一定是比后者弱的。

但目前没有确切的情报，据已提供的信息，暂时作与Velocita相近的猜测：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×6) → SiC634(50A)(×12)【倍相】

SoC: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×1) → SiC634(50A)(×2)【倍相】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，Extreme4的VRM散热模组规模足够大。

ASRock B550 Steel Legend，属于华擎产品线里的中端型号。Steel Legend有独特的寒地迷彩涂装，VRM装甲大多用了金属铝原色，表达金属的冷与硬。

这是一张ATX主板，PCIe通道划分与Extreme4大致基本相同：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

第二、四条PCI-E是3.0 ×1；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，4个来自主板芯片组，2个来自SoC。

CPU VRM部分，它可能是弱于Extreme4的。

但目前没有确切的情报，据已提供的信息，暂时作与Extreme4相同的猜测：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×6) → SiC634(50A)(×12)【倍相】

SoC: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×1) → SiC634(50A)(×2)【倍相】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，Steel Legend的VRM散热模组规模足够大。

ASRock B550M Steel Legend，前者的mATX版本。

这是一张mATX主板，PCIe通道划分与ATX版本略有不同：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

第二条PCI-E是3.0 ×1；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，4个来自主板芯片组，2个来自SoC。

CPU VRM部分，mATX的Steel Legend与ATX版本不同（稍弱），目前没有确切的情报，不过据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: uP9505P[4+2] → uP1961s(×4) → SiC634(50A)(×8)【倍相】

SoC: uP9505P[4+2] → SiC634(50A)(×2)【直连】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，Steel Legend (mATX)的VRM散热模组规模正常。

ASRock B550 Phantom Gaming 4 / Phantom Gaming 4 ac，图中是ac版本。虽然大家都明白PG 4是低价位型号，但这次连芯片组散热盔甲上的LOGO都不是红色，也太省钱了吧。廉价版就不谈外观了，意义不大。

这是一张ATX主板，PCIe通道划分与Extreme4大致基本相同：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

第二、四条PCI-E是3.0 ×1；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，来自主板芯片组。

CPU VRM部分，目前没有确切的情报，不过据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: uP9505P[3+2] → uP1961s(×3) → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×6)【倍相】

SoC: uP9505P[3+2] → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×2)【直连】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，Phantom Gaming 4 / Phantom Gaming 4 ac的VRM散热片表面积极小，SoC VRM部分裸露。

ASRock B550 PRO4，不少PC DIY爱好者多年的老熟人，在以前以低价格高性价比著称。经典黑白灰配色几年也没什么大改变，谈不上好看也谈不上丑。

这里的PRO4是一张ATX主板，PCIe通道划分：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

第二、四条PCI-E是3.0 ×1；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，来自主板芯片组。

CPU VRM部分，目前没有确切的情报，不过据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: uP9505P[3+2] → uP1961s(×3) → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×6)【倍相】

SoC: uP9505P[3+2] → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×2)【直连】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，PRO4的VRM散热片表面积较小，SoC VRM部分裸露。

ASRock B550M PRO4，可简单视作B550 PRO4的mATX版本。

这里的PRO4是一张mATX主板，PCIe通道划分：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第二条PCI-E是3.0 ×1；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，来自主板芯片组。

CPU VRM部分，mATX版本至少没有进一步缩减规模。

目前没有确切的情报，不过据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: uP9505P[3+2] → uP1961s(×3) → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×6)【倍相】

SoC: uP9505P[3+2] → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×2)【直连】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，PRO4的VRM散热片表面积较小，SoC VRM部分裸露。

ASRock B550M-ITX/ac，华擎老传统了，每代做两款ITX，一款旗舰一款性价比，PG-ITX/ax作为旗舰，那么M-ITX/ac自然是性价比型号，但“性价比”就意味着“差”么？不一定。这张主板的配色平平无奇，只是简单有一些条纹点缀，乏善可陈，好在属于暗色系主题，并不讨嫌，只算朴素而已。

ITX主板的PCIe通道划分自然简单不少：

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key)；

第二条PCI-E是4.0 ×16；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

4个SATA，来自主板芯片组。

CPU VRM部分，目前没有确切的情报，不过据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: RAA229004[6+2] → SiC654(50A)(×6)【直连】

SoC: RAA229004[6+2] → SiC654(50A)(×2)【直连】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，M-ITX/ac的散热模组规模较小。

ASUS（华硕）& ROG（玩家国度）

华硕和玩家国度目前可能的产品如下：

STRIX B550-E GAMING

STRIX B550-F GAMING / F GAMING (WI-FI)

STRIX B550-I GAMING

TUF GAMING B550-PLUS

TUF GAMING B550M-PLUS / PLUS (WI-FI)

PRIME B550-PLUS

PRIME B550M-A / A (WI-FI)

PRIME B550M-K

ROG STRIX B550-E GAMING，应该是ROG在B550的最高阶型号，ROG这几年以来基本不在非Z/X系芯片组的MSDT平台推出“纯血ROG”家族。外观上算是继承X570以来的思路，但由于产品定义并不高，整张主板的装甲覆盖率中等偏低，灯光装饰也基本是点到即止。当然，整体外观还是不乏科技力量感的。

STRIX-E是一张ATX主板，PCIe通道划分：

第一、三条PCI-E是4.0 ×16(平分×16)；

第二、四条PCI-E是3.0 ×1；

第五条PCI-E是3.0 ×8 (与第二、四条共享×8，若占用则×4)；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，来自主板芯片组。

CPU VRM部分，目前没有确切的情报（ASUS的消息往往比较僵硬），不过据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: ASP1405I[7+1] → IR3555(60A)(×14)【双子】

SoC: ASP1405I[7+1] → IR3553(40A)(×2)【双子】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，STRIX-E的VRM散热片表面积较大。

ROG STRIX B550-F GAMING / F GAMING (WI-FI)，图中的是WI-FI版本。相比STRIX-E，STRIX-F的外观更朴素了，芯片组装甲处的灯光也被删减。其他部分倒是与前者相差不大。

STRIX-F是一张ATX主板，但PCIe通道划分与STRIX-E稍有不同：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第三条PCI-E是3.0 ×8 (与第二、三、四条共享×8，若占用则×4)；

第二、四、五条PCI-E是3.0 ×1；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，来自主板芯片组。

CPU VRM部分，STRIX-F可能不会使用与STRIX-E相同的这颗PWM：ASP1405I，DrMOS规格也可能更低（50A？55A？），但目前没有确切的情报（ASUS的消息往往比较僵硬），据已提供的信息推测，暂时先作这般 推测：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: ASP1405I[6+2] → IR3555(60A)(×12)【双子】

SoC: ASP1405I[6+2] → IR3553(40A)(×2)【直连】

散热方面，VRM与主板芯片组皆采用被动设计，STRIX-F的VRM散热片表面积较大。<figure data-trix-attachment=”{“content”:”

ROG STRIX B550-I GAMING，玩家国度本次的ITX主板。其实我觉得近一年来，ROG STRIX系列的ITX主板有口碑回暖的趋势，可能也跟颜值逐渐提升有关。B550的STRIX-I继承了X570的设计语言，没有太大差别。

这张ITX主板的PCIe通道划分：

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key)；

第二条PCI-E是4.0 ×16；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

4个SATA，来自主板芯片组。

CPU VRM部分，目前没有确切的情报，不过据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: ASP1405I[4+2] → TDA21462(60A)(×8)【双子】

SoC: ASP1405I[4+2] → TDA21462(60A)(×2)【直连】

散热方面，I/O装甲下有一枚小型风扇辅助CPU VRM散热，主板芯片组采用被动设计，STRIX-I的散热模组规模一般，但有风扇辅助。

ASUS TUF GAMING B550-PLUS，华硕定位中低端的游戏板，配色还是近年TUF一贯的黑白灰+黄色风格，想当然CMOS电池应该带TUF LOGO贴纸，就像ROG STRIX一般，然而没有。

这张ATX主板的PCIe通道划分：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第二、四、五条PCI-E是3.0 ×1；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，来自主板芯片组。

CPU VRM部分，不出意外B550 TUF-PLUS应该会沿用类似X570 TUF-PLUS的方案，即[4+2]模式的ASP1106GGQW主控（真身应该是立錡的RT8877C），与SiC639(50A)的DrMOS，供电方案依然是Teamed，通过电感数量判断Vcore为8路，SoC为2路。

目前没有确切的情报，不过据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: ASP1106GGQW[4+2] → SiC639(50A)(×8)【双子】

SoC: ASP1106GGQW[4+2] → SiC639(50A)(×2)【直连】

散热方面，CPU VRM与主板芯片组，均采用被动设计，TUF-PLUS的散热模组规模处于正常水平。

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS / PLUS (WI-FI)，图中为WI-FI版本。TUF M-PLUS可简单视作TUF-PLUS的缩小版本，当然布局还是会有点差别。

这张mATX主板的PCIe通道划分：

第一条PCI-E是3.0 ×1；

第二条PCI-E是4.0 ×16；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

4个SATA，来自主板芯片组。

CPU VRM方案应该与ATX版本相同，不再赘述。当然，目前还没有确切的情报，据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: ASP1106GGQW[4+2] → SiC639(50A)(×8)【双子】

SoC: ASP1106GGQW[4+2] → SiC639(50A)(×2)【直连】

散热方面，CPU VRM与主板芯片组，均采用被动设计，TUF M-PLUS的散热模组规模处于正常水平。

ASUS PRIME B550-PLUS，华硕的入门级B550 ATX主板，装饰方面自然能省则省，简单的线条纹路贯穿全板，便是全部值得描述的外观了。

即便是再低阶的型号，想必也不会有什么厂家能做出不支持PCIe 4.0的B550主板，这张ATX当然也不例外，除了删去2230尺寸的M.2 E-Key接口，整体接口布局基本与TUF-PLUS相同：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第二、四、五条PCI-E是3.0 ×1；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

6个SATA，来自主板芯片组。

按照惯例，CPU VRM方案应该与TUF-PLUS版本相同，但目测电容还是做了downgrade的。同时不确定是用了4C10B+4C06B的上下桥MOS组合，还是整合的DrMOS。但按照主板厂家一向的“不拿出来吹就代表没有”宣传方针，结合ASUS官网对这张主板的描述，判断它是前者。

目前还没有确切的情报，据已提供的信息推测，可能 是这样的组成：

（确切消息会集中更新，并在评论区提醒）

Vcore: ASP1106GGQW[4+2] → [(Hi)4C10B(46A)(1×)+(Lo)4C06B(69A)(2×)](×8) 【双子】

SoC: ASP1106GGQW[4+2] → [(Hi)4C10B(46A)(2×)+(Lo)4C06B(69A)(2×)](×2)【直连】

散热方面，CPU VRM与主板芯片组，均采用被动设计，PRIME-PLUS的散热模组规模略微偏小。

ASUS PRIME B550M-A / A (WI-FI)，上图展示的是WIFI版本，属于华硕B550中的低阶定位，外观与PRIME-PLUS风格相同，此处不再赘述。

这张mATX主板的PCIe通道划分：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第二、三条PCI-E是3.0 ×1；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

4个SATA，来自主板芯片组。

根据惯例，这其实是OEM整机商方案级别，CPU VRM方案自然是优先考虑成本因素，本质上是ASUS B550里唯一未使用DrMOS的方案。

当然，目前还没有确切的情报，据已提供的信息与以往产品细节推测，可能 是这样的组成：

Vcore: ASP1106GGQW[4+2] → [(Hi)4C10B(46A)(1×)+(Lo)4C06B(69A)(2×)](×4)【双子】

SoC: ASP1106GGQW[4+2] → [(Hi)4C10B(46A)(2×)+(Lo)4C06B(69A)(2×)](×2)【直连】

散热方面，CPU VRM与主板芯片组，均采用被动设计，SoC VRM部分裸露，PRIME-PLUS的散热模组规模较小。

GIGABYTE × AORUS（技嘉）

技嘉目前可能的产品如下：

B550 AORUS MASTER

B550 AORUS PRO / AORUS PRO AC

B550 VISION D

B550I AORUS PRO AX

B550 AORUS ELITE

B550M AORUS PRO

B550M AORUS ELITE

B550 GAMING X

B550M GAMING

B550M DS3H

B550M H

B550M S2H

GIGABYTE B550 AORUS MASTER，它可能不只是技嘉最顶级的B550 ATX。外观设计延续了自家X570的运动、硬核风格，部分装饰略有简化。整体布局与华硕、华擎略有不同。

MASTER的PCIe通道划分：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第二、三条PCI-E是3.0 ×4；

2个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×2；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，来自主板芯片组。

这张主板的CPU VRM堆料十分夸张，继用了自家X570旗舰AORUS XTREME的模组，英飞凌去年秋季出品的新款原生16相主控，配合对应的70A SPS，参数上已经比不少中高端Z490主板都夸张了。只不过8+4Pin的CPU供电插座的限制（X570 AORUS XTREME是8+8），终究让它无法超越自家高阶平台真旗舰。

Vcore: XDPE132G5C[14+2] → TDA21472(70A)(×14) 【直连】

SoC: XDPE132G5C[14+2] → TDA21472(70A)(×2)【直连】

AORUS MASTER的CPU VRM散热也非常优秀，应该是B550主板里最好的，装甲底下隐藏着大面积折FIN鳍片(这里不纠结焊透率)，且有热管导联两组鳍片优化效率。

GIGABYTE B550 AORUS PRO / AORUS PRO AC，图中为PRO AC（WIFI版本）。AORUS PRO是技嘉B550的中高端型号，外观基本继承X570的同级别产品风格，深色雾面装甲带来沉稳的感觉，VRM散热装甲亦有60%由折FIN鳍片构成，散热加强的同时保持一丝硬核美学。

这张ATX主板的的PCIe通道划分：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第二、四条PCI-E是3.0 ×1；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

第五条PCI-E是3.0 ×2；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，来自主板芯片组。

AORUS PRO的CPU VRM：

Vcore: RAA229004[6+2] → ISL6617A(×6) → SiC615C(55A)(×12) 【倍相】 SoC: RAA229004[6+2] → SiC615ACD(55A)(×2)【直连】

AORUS PRO的CPU VRM散热水平也很好，大半部分由鳍片代替装甲构成，但与MASTER的不同之处在于——PRO的VRM散热模组里是没有热管的。

GIGABYTE B550 VISION D，定位创意设计的工作主板，外观预计是偏清新的风格（参考Z490对应产品），拓展接口比一般的游戏、超频主板更丰富些。例如两个英特尔i211AT千兆网口。此外，在这张主板上有两个雷电3接口，可能支持视频输出。

这张ATX主板的的PCIe通道划分：

（暂时未知）

VISION D的CPU VRM：

Vcore: RAA229004[6+2] → ISL6617A(×6) → SiC615C(55A)(×12) 【倍相】

SoC: RAA229004[6+2] → SiC615ACD(55A)(×2)【直连】

VISION D的CPU VRM散热模组外观与模型未知，故暂不评价。

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX，B550 ITX板皇的有力竞争者之一，这次的技嘉可能不单纯是硬件意义上的优秀了，具体等发售看实测。外观等于直接复制了一遍Z490I AORUS ULTRA。

ITX主板的PCIe通道划分相对简单：

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key)；

第二条PCI-E是4.0 ×16；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (正面)(SoC)；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×2 (背面)；

4个SATA，来自主板芯片组。

这张主板的CPU VRM相当强劲，是B550 ITX里参数上最强的一档：

Vcore: RAA229004[6+2] → ISL99390(90A)(×6)【直连】

SoC: RAA229004[6+2] → ISL99390(90A)(×2)【直连】

这张主板的CPU VRM散热模组体积中等，有热管相连，优化散热效率。

GIGABYTE B550M AORUS PRO，定位中高端游戏主板，供电模组能力尚可。外观暂无参照先不评价。

这张mATX主板的PCIe通道划分：

（暂时未知）

M AORUS PRO的CPU VRM组成：

Vcore: RAA229004[5+3] → ISL6617A(×5) → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×10)【倍相】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直连】

M AORUS PRO的CPU VRM散热模组外观与模型未知，故暂不评价。

GIGABYTE B550 AORUS ELITE，定位中端游戏主板，外观基本继承X570的同级别产品风格。

这张ATX主板的PCIe通道划分：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第二条PCI-E是3.0 ×2；

第三、四条PCI-E是3.0 ×1；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

4个SATA，来自主板芯片组。

ELITE的CPU VRM与AORUS PRO / AORUS PRO AC相同：

Vcore: RAA229004[6+2] → ISL6617A(×6) → SiC615C(55A)(×12) 【倍相】

SoC: RAA229004[6+2] → SiC615ACD(55A)(×2)【直连】

ELITE的CPU VRM散热模组规模中等。

GIGAGYTE B550M AORUS ELITE，并不是简单的“mATX版ELITE”，供电模组不同。

这张mATX主板的PCIe通道划分：

（暂时未知）

这张主板的CPU VRM组成：

Vcore: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(2×)](×5)【直连】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直连】

M AORUS ELITE的CPU VRM散热模组外观与模型未知，故暂不评价。

GIGABYTE B550 GAMING X，定位低端游戏ATX主板，与中、高端ATX主板供电模组有所不同。

这张ATX主板的PCIe通道划分：

（暂时未知）

这张主板的CPU VRM组成：

Vcore: RAA229004[5+3] → ISL6617A(×5) → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×10)【倍相】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直连】

GAMING X的CPU VRM散热模组外观与模型未知，故暂不评价。

GIGABYTE B550M GAMING，定位低端游戏mATX主板。

这张mATX主板的PCIe通道划分：

（暂时未知）

这张主板的CPU VRM组成：

Vcore: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(2×)](×5)【直连】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直连】

M GAMING的CPU VRM散热模组外观与模型未知，故暂不评价。

GIGABYTE B550M DS3H，技嘉本代的入门级B550。外观不再赘述。

值得赞的是，这张低端mATX主板仍给了两根×16长度的PCI-E插槽：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第二条PCI-E是3.0 ×1；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2；

4个SATA，来自主板芯片组。

这张主板的CPU VRM组成：

Vcore: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(2×)](×5)【直连】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直连】

DS3H的CPU VRM散热模组规模小，SoC VRM部分裸露。

MSI（微星）

微星目前可能的产品如下：

MEG B550 UNIFY

MPG B550 GAMING CARBON WIFI

MPG B550 GAMING EDGE WIFI

MPG B550I GAMING EDGE WIFI

MAG B550 TOMAHAWK

MPG B550 GAMING PLUS

MAG B550M MORTAR / MOTAR WIFI

MAG B550M BAZOOKA

B550-A PRO

B550M PRO

B550M PRO-VDH / PRO-VDH WIFI

B550M PRO-DASH

MSI MEG B550 UNIFY，微星的旗舰B550 ATX，目前消息封锁，也不适合猜测。

MSI MPG B550 GAMING CARBON WIFI，微星的中高端游戏ATX主板，一如既往的CARBON风格，从X570继承而来。

CARBON的PCIe通道划分：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第二、四、五条PCI-E是3.0 ×1；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

6个SATA，来自主板芯片组。

这张主板的CPU VRM相比X570 CARBON，甚至算得上有一定程度的升级：

Vcore: IR35201[6+2] → IR3599(×6) → TDA21462(60A)(×12)【倍相】

SoC: IR35201[6+2] → TDA21462(60A)(×2)【直连】

CARBON的CPU VRM散热模组规模较大。

MSI MPG B550 GAMING EDGE WIFI，微星的中高端游戏ATX主板，算得上CARBON的孪生兄弟，但水平稍次些。具体外观暂无高清图片。

EDGE的PCIe通道划分：

（暂时未知）

这张主板的CPU VRM：

Vcore: RAA229004[5+2] → ISL99360(60A)(×10)【并联】

SoC: RAA229004[5+2] → ISL99360(60A)(×2)【直连】

EDGE的CPU VRM散热模组外观与模型未知，故暂不评价。

MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI，微星这代的ITX主板，外观设计较低调。

EDGE ITX的PCIe通道划分：

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key)；

第二条PCI-E是4.0 ×16；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (正面)(SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4 (背面)；

4个SATA，来自主板芯片组。

这张ITX的CPU VRM用料是第一次见，不知道MPS这家厂商与德仪有没有什么关联，虽然在数值上与另外两家6×90A的B550 ITX有细微差别，但更多的Vcore相数或许在温度表现上并不会吃亏，只不过其DrMOS的datasheet要到8月才会开放，暂时无法得知其Rsdon等具体参数：

Vcore: MP2855[8+2] → MP86936(60A)(×8)【直连】

SoC: MP2855[8+2] → MP86936(60A)(×2)【直连】

这张主板的CPU VRM散热模组规模较大。

MSI MAG B550 TOMAHAWK，虽然MAG的定义低于MPG，但MAG TOMAHAWK实际能力并不输MPG GAMING PLUS，至于微星是怎么考虑的就不清楚了。外观上仍是“战斧导弹”一贯的硬朗方正风格，黑白灰低调三色搭配，但芯片组的RGB灯……我认为大可不必。

这张ATX主板的的PCIe通道划分：

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key)；

第二条PCI-E是4.0 ×16；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (正面)(SoC)；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (背面)(Chipset)；

4个SATA，来自主板芯片组。

TOMAHAWK的CPU VRM模组能力尚可，由于这次的瑞萨中端PWM是支持8路控制，所以相数较多的主板需要采用并联方案：

Vcore: RAA229004[5+2] → ISL99360(60A)(×10)【并联】

SoC: RAA229004[5+2] → ISL99360(60A)(×2)【直连】

这张主板的CPU VRM散热模组体积较大。

MSI MPG B550 GAMING PLUS，算得上MSI这代入门ATX游戏主板了，外观未知暂不评述。

这张ATX主板的的PCIe通道划分：

（暂时未知）

GAMING PLUS的CPU VRM基本续用了这两年的中端方案，虽然没有DrMOS，但Lowside MOS的内阻是低于几乎市面上所有方案的，算是给超频打下了一定基础：

Vcore: IR35201[5+2] → IR3598(×5) → [(Hi)4C029N(46A)(1×)+(Lo)4C024N(78A)(1×)](×10)【倍相】

SoC: IR35201[5+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×2)【直连】

GAMING PLUS的CPU VRM散热模组外观与模型未知，故暂不评价。

MSI MAG B550M MORTAR / MORTAR WIFI，微星的中端主力mATX主板，也是近年来的明星人气产品。图中为WIFI版“迫击炮”，普通版外观略有不同，整体为灰黑色调。

这张mATX主板的PCIe通道划分：

第一条PCI-E为4.0 ×16；

第二、三条PCI-E为3.0 ×1；

第四条PCI-E为3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key)；

4个SATA，来自主板芯片组。

B450M MORTAR以同级别主板中出色的供电能力著称，目前看来在B550也不例外：

Vcore: RAA229004[4+2] → ISL99360(60A)(×8)【并联】

SoC: RAA229004[4+2] → ISL99360(60A)(×2)【直连】

MORTAR的CPU VRM散热模组规模较大。

MSI MAG B550M BAZOOKA，以往人们总喜欢将BAZOOKA与MORTAR相提并论，认为BAZOOKA只是在MORTAR的基础上去掉一些接口，但至少在B550，事实并非如此。

这张mATX主板的PCIe通道划分：

（暂时未知）

BAZOOKA的CPU VRM组成是与MORTAR不同的，确实不如MORTAR：

Vcore: RT8894J[4+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×8)【并联】

SoC: RT8894J[4+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×2)【直连】

BAZOOKA的CPU VRM散热模组外观与模型未知，故暂不评价。

MSI B550-A PRO，微星的入门B550 ATX主板，A PRO在前几年其他芯片组系列中一度是供电最差的（外观也很糟糕），但本次B550-A PRO的改观不小。整体黑色哑光设计，VRM散热装甲上有不少细微的凹槽，增加表面积。

这张ATX主板的PCIe通道划分：

第一条PCI-E是4.0 ×16；

第二、四条PCI-E是3.0 ×1；

第三条PCI-E是3.0 ×4；

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)；

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4；

6个SATA，来自主板芯片组。

A PRO的CPU VRM，与GAMING PLUS相同，并不算差：

Vcore: IR35201[5+2] → IR3598(×5) → [(Hi)4C029N(46A)(1×)+(Lo)4C024N(78A)(1×)](×10)【倍相】

SoC: IR35201[5+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×2)【直连】

A PRO的CPU VRM散热模组设计合理，规模较大。

MSI B550 PRO-VDH / PRO-VDH WIFI，微星入门级B550主板。

这张mATX主板的PCIe通道划分：

（暂时未知）

PRO-VDH的CPU VRM，与BAZOOKA相同，算是入门级别里较好的：

Vcore: RT8894J[4+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×8)【并联】

SoC: RT8894J[4+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×2)【直连】

CPU VRM散热模组外观与模型未知，故暂不评价。

尾声

这篇归纳咕了很久，但只要在B550正式发售前发了，就不算咕吧！

B550在供电规模上有一定提升，但更重要的是对于PCIe 4.0的完全支持，一款中等偏上的B550主板，搭配Matisse Refresh CPU，高频与多核兼得，还能 立刻保证 平台不会成为下一代N卡旗舰的制约因素，岂不美哉？