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【B550主板系列】信息汇总与解读

前言

AMD的锐龙系列B平台一直反响不错,处理器与内存皆可超频的特性给人一种“穷人法拉利”的感觉。然而B550并未与X570一起推出,B450便一直应付ZEN+与ZEN2到了现在。

B550与B450的主要区别体现在PCIe通道划分与供电能力,先了解PCIe通道大致如何划分(不同品牌可能会采用不同策略)。

图中已经表示的比较清楚,简单总结要点:

  • 显卡:PCIe 4.0 ×16
  • 存储:PCIe 4.0 ×4(CPU直连)
  • B550芯片组通过PCIe 3.0 ×4与SoC相连,而X570芯片组通过PCIe 4.0 ×4与SoC相连。

一块中高端定义的B550 ATX主板,可能会是这样的:

1根PCIe 4.0 X16 显卡插槽

1根PCIe 3.0 X8 插槽

1个M.2 PCIe 4.0 X4 固态插槽

1个M.2 PCIe 3.0 X4 固态插槽

1个PCIe 3.0 X2 无线网卡插槽

6个SATA(6Gbps) 接口

相较B450,B550已经不再是“穷人法拉利”——或许要把“穷人”二字去掉才是。

不同品牌的不同型号会如何规划,这是下文会提到的。由于目前消息并不完整,本文会持续不定期更新内容,有重要更新时,会在评论区群体回复。

本文并非选购推荐,品牌出现顺序取决于首字母顺序。

部分非消费级或不常见型号将不会单独展现。

 

ASRock × Phantom Gaming(华擎)

华擎目前可能的产品如下:

B550 Taichi

B550 Phantom Gaming Velocita

B550 Phantom Gaming-ITX/ax

B550 Extreme4

B550 Steel Legend

B550M Steel Legend

B550 Phantom Gaming 4 / Phantom Gaming 4 ac

B550 PRO4

B550M PRO4

B550M-ITX/ac

B550 THW

B550 TW

B550M-HDV

 

ASRock B550 Taichi,也就是常说的太极,不出意外应是华擎的顶级B550 ATX主板。外观继承了从X570太极开始的设计,整体布局有格调、色彩搭配较考究,机械情怀与科技感并存,或许可称其赛博朋克?背板装甲与华擎近来一贯的自适应性一体I/O背板也算加分项。

在PCIe通道划分上,太极比较追求高拓展性,拆分最后的结果是:

第一、三条PCI-E是4.0 ×16(平分×16);

第二、四条是PCI-E 3.0 ×1;

第五条是PCI-E 3.0 ×4(如果第二或第四条PCI-E插了设备,第五条速度减半);

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

8个SATA,芯片组自带SATA 4个,另外4个由ASMedia ASM1061拓展。

CPU VRM部分,目前没有确切的情报,不过据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: IR35201[7+1] → IR3599(×7) → SiC654(50A)(×14)【倍相】

SoC: IR35201[7+1] → IR3599(×1) → SiC654(50A)(×2)【倍相】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,太极的VRM散热模组规模足够大,且有热管连接,效果应该不差。

 

 

ASRock B550 Phantom Gaming Velocita,定位上算华擎的新次旗舰级别,自家Phantom Gaming系列的顶级ATX。配色延续了PG的黑、红、金属灰,观感比较现代化、有活力。

Velocita比太极接口少点,PCIe通道划分也相对简单些:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

第二、四条PCI-E是3.0 ×1;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,4个来自主板芯片组,2个来自SoC。

CPU VRM部分,目前没有确切的情报,不过据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×6) → SiC654(50A)(×12)【倍相】

SoC: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×1) → SiC654(50A)(×2)【倍相】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,Velocita的VRM散热模组规模足够大,且有热管连接。

 

ASRock B550 Phantom Gaming-ITX/ax,华擎的ITX旗舰,代表着不将就的用料与出色的优化,历代PG ITX往往都会成为当时ITX板皇头衔的有力竞争者,在B550也绝对不例外。由于属于Phantom Gaming系列,其配色主要以黑、白、红与金属灰构成。相比X570,B550的PG ITX在外观设计上变得简单不少,有棱有角但略显秀气的外观,似乎与其内在实力不符。此外其自适应式一体I/O背板,对于一些安装孔位设计加工不精确的ITX机箱而言,有更高的宽容度。

ITX主板的PCIe通道划分自然简单不少:

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key);

第二条PCI-E是4.0 ×16;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC)(正面);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4 (背面);

4个SATA,来自主板芯片组。

CPU VRM部分,目前没有确切的情报,不过据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: RAA229004[6+2] → ISL99390(90A)(×6)【直连】

SoC: RAA229004[6+2] → ISL99390(90A)(×2)【直连】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,PG-ITX/ax的散热模组规模较大。

 

ASRock B550 Extreme4,属于华擎产品线里的中端型号,乍一看与Velocita近似,实际还是有性能上的区别。Extreme4一直以来都是比较低调的蓝黑配色,直到最近两代才开始加入更多灯光色彩因素。

这是一张ATX主板,PCIe通道划分与PG Velocita大致基本相同:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

第二、四条PCI-E是3.0 ×1;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,4个来自主板芯片组,2个来自SoC。

CPU VRM部分,Extreme4虽然供电相数与Velocita相同,都是“14相”,但我几乎可以确定它一定是比后者弱的。

但目前没有确切的情报,据已提供的信息,暂时作与Velocita相近的猜测:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×6) → SiC634(50A)(×12)【倍相】

SoC: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×1) → SiC634(50A)(×2)【倍相】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,Extreme4的VRM散热模组规模足够大。

ASRock B550 Steel Legend,属于华擎产品线里的中端型号。Steel Legend有独特的寒地迷彩涂装,VRM装甲大多用了金属铝原色,表达金属的冷与硬。

这是一张ATX主板,PCIe通道划分与Extreme4大致基本相同:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

第二、四条PCI-E是3.0 ×1;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,4个来自主板芯片组,2个来自SoC。

CPU VRM部分,它可能是弱于Extreme4的。

但目前没有确切的情报,据已提供的信息,暂时作与Extreme4相同的猜测:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×6) → SiC634(50A)(×12)【倍相】

SoC: ISL69147[6+1] → ISL6617A(×1) → SiC634(50A)(×2)【倍相】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,Steel Legend的VRM散热模组规模足够大。

ASRock B550M Steel Legend,前者的mATX版本。

这是一张mATX主板,PCIe通道划分与ATX版本略有不同:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

第二条PCI-E是3.0 ×1;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,4个来自主板芯片组,2个来自SoC。

CPU VRM部分,mATX的Steel Legend与ATX版本不同(稍弱),目前没有确切的情报,不过据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: uP9505P[4+2] → uP1961s(×4) → SiC634(50A)(×8)【倍相】

SoC: uP9505P[4+2] → SiC634(50A)(×2)【直连】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,Steel Legend (mATX)的VRM散热模组规模正常。

 

ASRock B550 Phantom Gaming 4 / Phantom Gaming 4 ac,图中是ac版本。虽然大家都明白PG 4是低价位型号,但这次连芯片组散热盔甲上的LOGO都不是红色,也太省钱了吧。廉价版就不谈外观了,意义不大。

这是一张ATX主板,PCIe通道划分与Extreme4大致基本相同:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

第二、四条PCI-E是3.0 ×1;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,来自主板芯片组。

CPU VRM部分,目前没有确切的情报,不过据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: uP9505P[3+2] → uP1961s(×3) → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×6)【倍相】

SoC: uP9505P[3+2] → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×2)【直连】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,Phantom Gaming 4 / Phantom Gaming 4 ac的VRM散热片表面积极小,SoC VRM部分裸露。

 

ASRock B550 PRO4,不少PC DIY爱好者多年的老熟人,在以前以低价格高性价比著称。经典黑白灰配色几年也没什么大改变,谈不上好看也谈不上丑。

这里的PRO4是一张ATX主板,PCIe通道划分:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

第二、四条PCI-E是3.0 ×1;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,来自主板芯片组。

CPU VRM部分,目前没有确切的情报,不过据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: uP9505P[3+2] → uP1961s(×3) → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×6)【倍相】

SoC: uP9505P[3+2] → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×2)【直连】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,PRO4的VRM散热片表面积较小,SoC VRM部分裸露。

ASRock B550M PRO4,可简单视作B550 PRO4的mATX版本。

这里的PRO4是一张mATX主板,PCIe通道划分:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第二条PCI-E是3.0 ×1;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,来自主板芯片组。

CPU VRM部分,mATX版本至少没有进一步缩减规模。

目前没有确切的情报,不过据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: uP9505P[3+2] → uP1961s(×3) → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×6)【倍相】

SoC: uP9505P[3+2] → [(Hi)SM4337(55A)(2×)+(Lo)SM4336(65A)(2×)](×2)【直连】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,PRO4的VRM散热片表面积较小,SoC VRM部分裸露。

ASRock B550M-ITX/ac,华擎老传统了,每代做两款ITX,一款旗舰一款性价比,PG-ITX/ax作为旗舰,那么M-ITX/ac自然是性价比型号,但“性价比”就意味着“差”么?不一定。这张主板的配色平平无奇,只是简单有一些条纹点缀,乏善可陈,好在属于暗色系主题,并不讨嫌,只算朴素而已。

ITX主板的PCIe通道划分自然简单不少:

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key);

第二条PCI-E是4.0 ×16;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

4个SATA,来自主板芯片组。

CPU VRM部分,目前没有确切的情报,不过据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: RAA229004[6+2] → SiC654(50A)(×6)【直连】

SoC: RAA229004[6+2] → SiC654(50A)(×2)【直连】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,M-ITX/ac的散热模组规模较小。

 


ASUS(华硕)& ROG(玩家国度)

华硕和玩家国度目前可能的产品如下:

STRIX B550-E GAMING

STRIX B550-F GAMING / F GAMING (WI-FI)

STRIX B550-I GAMING

TUF GAMING B550-PLUS

TUF GAMING B550M-PLUS / PLUS (WI-FI)

PRIME B550-PLUS

PRIME B550M-A / A (WI-FI)

PRIME B550M-K

ROG STRIX B550-E GAMING,应该是ROG在B550的最高阶型号,ROG这几年以来基本不在非Z/X系芯片组的MSDT平台推出“纯血ROG”家族。外观上算是继承X570以来的思路,但由于产品定义并不高,整张主板的装甲覆盖率中等偏低,灯光装饰也基本是点到即止。当然,整体外观还是不乏科技力量感的。

STRIX-E是一张ATX主板,PCIe通道划分:

第一、三条PCI-E是4.0 ×16(平分×16);

第二、四条PCI-E是3.0 ×1;

第五条PCI-E是3.0 ×8 (与第二、四条共享×8,若占用则×4);

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,来自主板芯片组。

CPU VRM部分,目前没有确切的情报(ASUS的消息往往比较僵硬),不过据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: ASP1405I[7+1] → IR3555(60A)(×14)【双子】

SoC: ASP1405I[7+1] → IR3553(40A)(×2)【双子】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,STRIX-E的VRM散热片表面积较大。

ROG STRIX B550-F GAMING / F GAMING (WI-FI),图中的是WI-FI版本。相比STRIX-E,STRIX-F的外观更朴素了,芯片组装甲处的灯光也被删减。其他部分倒是与前者相差不大。

STRIX-F是一张ATX主板,但PCIe通道划分与STRIX-E稍有不同:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第三条PCI-E是3.0 ×8 (与第二、三、四条共享×8,若占用则×4);

第二、四、五条PCI-E是3.0 ×1;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,来自主板芯片组。

CPU VRM部分,STRIX-F可能不会使用与STRIX-E相同的这颗PWM:ASP1405I,DrMOS规格也可能更低(50A?55A?),但目前没有确切的情报(ASUS的消息往往比较僵硬),据已提供的信息推测,暂时先作这般 推测

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: ASP1405I[6+2] → IR3555(60A)(×12)【双子】

SoC: ASP1405I[6+2] → IR3553(40A)(×2)【直连】

散热方面,VRM与主板芯片组皆采用被动设计,STRIX-F的VRM散热片表面积较大。<figure data-trix-attachment=”{“content”:”

 

ROG STRIX B550-I GAMING,玩家国度本次的ITX主板。其实我觉得近一年来,ROG STRIX系列的ITX主板有口碑回暖的趋势,可能也跟颜值逐渐提升有关。B550的STRIX-I继承了X570的设计语言,没有太大差别。

这张ITX主板的PCIe通道划分:

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key);

第二条PCI-E是4.0 ×16;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

4个SATA,来自主板芯片组。

CPU VRM部分,目前没有确切的情报,不过据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: ASP1405I[4+2] → TDA21462(60A)(×8)【双子】

SoC: ASP1405I[4+2] → TDA21462(60A)(×2)【直连】

散热方面,I/O装甲下有一枚小型风扇辅助CPU VRM散热,主板芯片组采用被动设计,STRIX-I的散热模组规模一般,但有风扇辅助。

 

ASUS TUF GAMING B550-PLUS,华硕定位中低端的游戏板,配色还是近年TUF一贯的黑白灰+黄色风格,想当然CMOS电池应该带TUF LOGO贴纸,就像ROG STRIX一般,然而没有。

这张ATX主板的PCIe通道划分:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第二、四、五条PCI-E是3.0 ×1;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,来自主板芯片组。

CPU VRM部分,不出意外B550 TUF-PLUS应该会沿用类似X570 TUF-PLUS的方案,即[4+2]模式的ASP1106GGQW主控(真身应该是立錡的RT8877C),与SiC639(50A)的DrMOS,供电方案依然是Teamed,通过电感数量判断Vcore为8路,SoC为2路。

目前没有确切的情报,不过据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: ASP1106GGQW[4+2] → SiC639(50A)(×8)【双子】

SoC: ASP1106GGQW[4+2] → SiC639(50A)(×2)【直连】

散热方面,CPU VRM与主板芯片组,均采用被动设计,TUF-PLUS的散热模组规模处于正常水平。

 

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS / PLUS (WI-FI),图中为WI-FI版本。TUF M-PLUS可简单视作TUF-PLUS的缩小版本,当然布局还是会有点差别。

这张mATX主板的PCIe通道划分:

第一条PCI-E是3.0 ×1;

第二条PCI-E是4.0 ×16;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

4个SATA,来自主板芯片组。

CPU VRM方案应该与ATX版本相同,不再赘述。当然,目前还没有确切的情报,据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: ASP1106GGQW[4+2] → SiC639(50A)(×8)【双子】

SoC: ASP1106GGQW[4+2] → SiC639(50A)(×2)【直连】

散热方面,CPU VRM与主板芯片组,均采用被动设计,TUF M-PLUS的散热模组规模处于正常水平。

ASUS PRIME B550-PLUS,华硕的入门级B550 ATX主板,装饰方面自然能省则省,简单的线条纹路贯穿全板,便是全部值得描述的外观了。

即便是再低阶的型号,想必也不会有什么厂家能做出不支持PCIe 4.0的B550主板,这张ATX当然也不例外,除了删去2230尺寸的M.2 E-Key接口,整体接口布局基本与TUF-PLUS相同:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第二、四、五条PCI-E是3.0 ×1;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

6个SATA,来自主板芯片组。

按照惯例,CPU VRM方案应该与TUF-PLUS版本相同,但目测电容还是做了downgrade的。同时不确定是用了4C10B+4C06B的上下桥MOS组合,还是整合的DrMOS。但按照主板厂家一向的“不拿出来吹就代表没有”宣传方针,结合ASUS官网对这张主板的描述,判断它是前者。

目前还没有确切的情报,据已提供的信息推测,可能 是这样的组成:

(确切消息会集中更新,并在评论区提醒)

Vcore: ASP1106GGQW[4+2] → [(Hi)4C10B(46A)(1×)+(Lo)4C06B(69A)(2×)](×8) 【双子】

SoC: ASP1106GGQW[4+2] → [(Hi)4C10B(46A)(2×)+(Lo)4C06B(69A)(2×)](×2)【直连】

散热方面,CPU VRM与主板芯片组,均采用被动设计,PRIME-PLUS的散热模组规模略微偏小。

ASUS PRIME B550M-A / A (WI-FI),上图展示的是WIFI版本,属于华硕B550中的低阶定位,外观与PRIME-PLUS风格相同,此处不再赘述。

这张mATX主板的PCIe通道划分:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第二、三条PCI-E是3.0 ×1;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

4个SATA,来自主板芯片组。

根据惯例,这其实是OEM整机商方案级别,CPU VRM方案自然是优先考虑成本因素,本质上是ASUS B550里唯一未使用DrMOS的方案。

当然,目前还没有确切的情报,据已提供的信息与以往产品细节推测,可能 是这样的组成:

Vcore: ASP1106GGQW[4+2] → [(Hi)4C10B(46A)(1×)+(Lo)4C06B(69A)(2×)](×4)【双子】

SoC: ASP1106GGQW[4+2] → [(Hi)4C10B(46A)(2×)+(Lo)4C06B(69A)(2×)](×2)【直连】

散热方面,CPU VRM与主板芯片组,均采用被动设计,SoC VRM部分裸露,PRIME-PLUS的散热模组规模较小。

 


GIGABYTE × AORUS(技嘉)

技嘉目前可能的产品如下:

B550 AORUS MASTER

B550 AORUS PRO / AORUS PRO AC

B550 VISION D

B550I AORUS PRO AX

B550 AORUS ELITE

B550M AORUS PRO

B550M AORUS ELITE

B550 GAMING X

B550M GAMING

B550M DS3H

B550M H

B550M S2H

 

GIGABYTE B550 AORUS MASTER,它可能不只是技嘉最顶级的B550 ATX。外观设计延续了自家X570的运动、硬核风格,部分装饰略有简化。整体布局与华硕、华擎略有不同。

MASTER的PCIe通道划分:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第二、三条PCI-E是3.0 ×4;

2个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 4.0 ×2;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,来自主板芯片组。

这张主板的CPU VRM堆料十分夸张,继用了自家X570旗舰AORUS XTREME的模组,英飞凌去年秋季出品的新款原生16相主控,配合对应的70A SPS,参数上已经比不少中高端Z490主板都夸张了。只不过8+4Pin的CPU供电插座的限制(X570 AORUS XTREME是8+8),终究让它无法超越自家高阶平台真旗舰。

Vcore: XDPE132G5C[14+2] → TDA21472(70A)(×14) 【直连】

SoC: XDPE132G5C[14+2] → TDA21472(70A)(×2)【直连】

AORUS MASTER的CPU VRM散热也非常优秀,应该是B550主板里最好的,装甲底下隐藏着大面积折FIN鳍片(这里不纠结焊透率),且有热管导联两组鳍片优化效率。

 

GIGABYTE B550 AORUS PRO / AORUS PRO AC,图中为PRO AC(WIFI版本)。AORUS PRO是技嘉B550的中高端型号,外观基本继承X570的同级别产品风格,深色雾面装甲带来沉稳的感觉,VRM散热装甲亦有60%由折FIN鳍片构成,散热加强的同时保持一丝硬核美学。

这张ATX主板的的PCIe通道划分:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第二、四条PCI-E是3.0 ×1;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

第五条PCI-E是3.0 ×2;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,来自主板芯片组。

AORUS PRO的CPU VRM:

Vcore: RAA229004[6+2] → ISL6617A(×6) → SiC615C(55A)(×12) 【倍相】 SoC: RAA229004[6+2] → SiC615ACD(55A)(×2)【直连】

AORUS PRO的CPU VRM散热水平也很好,大半部分由鳍片代替装甲构成,但与MASTER的不同之处在于——PRO的VRM散热模组里是没有热管的。

 

GIGABYTE B550 VISION D,定位创意设计的工作主板,外观预计是偏清新的风格(参考Z490对应产品),拓展接口比一般的游戏、超频主板更丰富些。例如两个英特尔i211AT千兆网口。此外,在这张主板上有两个雷电3接口,可能支持视频输出。

这张ATX主板的的PCIe通道划分:

(暂时未知)

VISION D的CPU VRM:

Vcore: RAA229004[6+2] → ISL6617A(×6) → SiC615C(55A)(×12) 【倍相】

SoC: RAA229004[6+2] → SiC615ACD(55A)(×2)【直连】

VISION D的CPU VRM散热模组外观与模型未知,故暂不评价。

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX,B550 ITX板皇的有力竞争者之一,这次的技嘉可能不单纯是硬件意义上的优秀了,具体等发售看实测。外观等于直接复制了一遍Z490I AORUS ULTRA。

ITX主板的PCIe通道划分相对简单:

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key);

第二条PCI-E是4.0 ×16;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (正面)(SoC);

1个M.2 PCI-E 4.0 ×2 (背面);

4个SATA,来自主板芯片组。

这张主板的CPU VRM相当强劲,是B550 ITX里参数上最强的一档:

Vcore: RAA229004[6+2] → ISL99390(90A)(×6)【直连】

SoC: RAA229004[6+2] → ISL99390(90A)(×2)【直连】

这张主板的CPU VRM散热模组体积中等,有热管相连,优化散热效率。

 

GIGABYTE B550M AORUS PRO,定位中高端游戏主板,供电模组能力尚可。外观暂无参照先不评价。

这张mATX主板的PCIe通道划分:

(暂时未知)

M AORUS PRO的CPU VRM组成:

Vcore: RAA229004[5+3] → ISL6617A(×5) → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×10)【倍相】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直连】

M AORUS PRO的CPU VRM散热模组外观与模型未知,故暂不评价。

GIGABYTE B550 AORUS ELITE,定位中端游戏主板,外观基本继承X570的同级别产品风格。

这张ATX主板的PCIe通道划分:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第二条PCI-E是3.0 ×2;

第三、四条PCI-E是3.0 ×1;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

4个SATA,来自主板芯片组。

ELITE的CPU VRM与AORUS PRO / AORUS PRO AC相同:

Vcore: RAA229004[6+2] → ISL6617A(×6) → SiC615C(55A)(×12) 【倍相】

SoC: RAA229004[6+2] → SiC615ACD(55A)(×2)【直连】

ELITE的CPU VRM散热模组规模中等。

 

GIGAGYTE B550M AORUS ELITE,并不是简单的“mATX版ELITE”,供电模组不同。

这张mATX主板的PCIe通道划分:

(暂时未知)

这张主板的CPU VRM组成:

Vcore: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(2×)](×5)【直连】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直连】

M AORUS ELITE的CPU VRM散热模组外观与模型未知,故暂不评价。

 

GIGABYTE B550 GAMING X,定位低端游戏ATX主板,与中、高端ATX主板供电模组有所不同。

这张ATX主板的PCIe通道划分:

(暂时未知)

这张主板的CPU VRM组成:

Vcore: RAA229004[5+3] → ISL6617A(×5) → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×10)【倍相】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直连】

GAMING X的CPU VRM散热模组外观与模型未知,故暂不评价。

 

GIGABYTE B550M GAMING,定位低端游戏mATX主板。

这张mATX主板的PCIe通道划分:

(暂时未知)

这张主板的CPU VRM组成:

Vcore: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(2×)](×5)【直连】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直连】

M GAMING的CPU VRM散热模组外观与模型未知,故暂不评价。

GIGABYTE B550M DS3H,技嘉本代的入门级B550。外观不再赘述。

值得赞的是,这张低端mATX主板仍给了两根×16长度的PCI-E插槽:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第二条PCI-E是3.0 ×1;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2;

4个SATA,来自主板芯片组。

这张主板的CPU VRM组成:

Vcore: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(2×)](×5)【直连】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直连】

DS3H的CPU VRM散热模组规模小,SoC VRM部分裸露。

MSI(微星)

微星目前可能的产品如下:

MEG B550 UNIFY

MPG B550 GAMING CARBON WIFI

MPG B550 GAMING EDGE WIFI

MPG B550I GAMING EDGE WIFI

MAG B550 TOMAHAWK

MPG B550 GAMING PLUS

MAG B550M MORTAR / MOTAR WIFI

MAG B550M BAZOOKA

B550-A PRO

B550M PRO

B550M PRO-VDH / PRO-VDH WIFI

B550M PRO-DASH

MSI MEG B550 UNIFY,微星的旗舰B550 ATX,目前消息封锁,也不适合猜测。

 

MSI MPG B550 GAMING CARBON WIFI,微星的中高端游戏ATX主板,一如既往的CARBON风格,从X570继承而来。

CARBON的PCIe通道划分:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第二、四、五条PCI-E是3.0 ×1;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

6个SATA,来自主板芯片组。

这张主板的CPU VRM相比X570 CARBON,甚至算得上有一定程度的升级:

Vcore: IR35201[6+2] → IR3599(×6) → TDA21462(60A)(×12)【倍相】

SoC: IR35201[6+2] → TDA21462(60A)(×2)【直连】

CARBON的CPU VRM散热模组规模较大。

 

MSI MPG B550 GAMING EDGE WIFI,微星的中高端游戏ATX主板,算得上CARBON的孪生兄弟,但水平稍次些。具体外观暂无高清图片。

EDGE的PCIe通道划分:

(暂时未知)

这张主板的CPU VRM:

Vcore: RAA229004[5+2] → ISL99360(60A)(×10)【并联】

SoC: RAA229004[5+2] → ISL99360(60A)(×2)【直连】

EDGE的CPU VRM散热模组外观与模型未知,故暂不评价。

 

MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI,微星这代的ITX主板,外观设计较低调。

EDGE ITX的PCIe通道划分:

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key);

第二条PCI-E是4.0 ×16;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (正面)(SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4 (背面);

4个SATA,来自主板芯片组。

这张ITX的CPU VRM用料是第一次见,不知道MPS这家厂商与德仪有没有什么关联,虽然在数值上与另外两家6×90A的B550 ITX有细微差别,但更多的Vcore相数或许在温度表现上并不会吃亏,只不过其DrMOS的datasheet要到8月才会开放,暂时无法得知其Rsdon等具体参数:

Vcore: MP2855[8+2] → MP86936(60A)(×8)【直连】

SoC: MP2855[8+2] → MP86936(60A)(×2)【直连】

这张主板的CPU VRM散热模组规模较大。

 

MSI MAG B550 TOMAHAWK,虽然MAG的定义低于MPG,但MAG TOMAHAWK实际能力并不输MPG GAMING PLUS,至于微星是怎么考虑的就不清楚了。外观上仍是“战斧导弹”一贯的硬朗方正风格,黑白灰低调三色搭配,但芯片组的RGB灯……我认为大可不必。

这张ATX主板的的PCIe通道划分:

第一条PCI-E是3.0 ×2 (E-Key);

第二条PCI-E是4.0 ×16;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (正面)(SoC);

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (背面)(Chipset);

4个SATA,来自主板芯片组。

TOMAHAWK的CPU VRM模组能力尚可,由于这次的瑞萨中端PWM是支持8路控制,所以相数较多的主板需要采用并联方案:

Vcore: RAA229004[5+2] → ISL99360(60A)(×10)【并联】

SoC: RAA229004[5+2] → ISL99360(60A)(×2)【直连】

这张主板的CPU VRM散热模组体积较大。

 

MSI MPG B550 GAMING PLUS,算得上MSI这代入门ATX游戏主板了,外观未知暂不评述。

这张ATX主板的的PCIe通道划分:

(暂时未知)

GAMING PLUS的CPU VRM基本续用了这两年的中端方案,虽然没有DrMOS,但Lowside MOS的内阻是低于几乎市面上所有方案的,算是给超频打下了一定基础:

Vcore: IR35201[5+2] → IR3598(×5) → [(Hi)4C029N(46A)(1×)+(Lo)4C024N(78A)(1×)](×10)【倍相】

SoC: IR35201[5+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×2)【直连】

GAMING PLUS的CPU VRM散热模组外观与模型未知,故暂不评价。

 

MSI MAG B550M MORTAR / MORTAR WIFI,微星的中端主力mATX主板,也是近年来的明星人气产品。图中为WIFI版“迫击炮”,普通版外观略有不同,整体为灰黑色调。

这张mATX主板的PCIe通道划分:

第一条PCI-E为4.0 ×16;

第二、三条PCI-E为3.0 ×1;

第四条PCI-E为3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 3.0 ×2 (E-Key);

4个SATA,来自主板芯片组。

B450M MORTAR以同级别主板中出色的供电能力著称,目前看来在B550也不例外:

Vcore: RAA229004[4+2] → ISL99360(60A)(×8)【并联】

SoC: RAA229004[4+2] → ISL99360(60A)(×2)【直连】

MORTAR的CPU VRM散热模组规模较大。

 

MSI MAG B550M BAZOOKA,以往人们总喜欢将BAZOOKA与MORTAR相提并论,认为BAZOOKA只是在MORTAR的基础上去掉一些接口,但至少在B550,事实并非如此。

这张mATX主板的PCIe通道划分:

(暂时未知)

BAZOOKA的CPU VRM组成是与MORTAR不同的,确实不如MORTAR:

Vcore: RT8894J[4+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×8)【并联】

SoC: RT8894J[4+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×2)【直连】

BAZOOKA的CPU VRM散热模组外观与模型未知,故暂不评价。

 

MSI B550-A PRO,微星的入门B550 ATX主板,A PRO在前几年其他芯片组系列中一度是供电最差的(外观也很糟糕),但本次B550-A PRO的改观不小。整体黑色哑光设计,VRM散热装甲上有不少细微的凹槽,增加表面积。

这张ATX主板的PCIe通道划分:

第一条PCI-E是4.0 ×16;

第二、四条PCI-E是3.0 ×1;

第三条PCI-E是3.0 ×4;

1个M.2 PCI-E 4.0 ×4 (SoC);

1个M.2 PCI-E 3.0 ×4;

6个SATA,来自主板芯片组。

A PRO的CPU VRM,与GAMING PLUS相同,并不算差:

Vcore: IR35201[5+2] → IR3598(×5) → [(Hi)4C029N(46A)(1×)+(Lo)4C024N(78A)(1×)](×10)【倍相】

SoC: IR35201[5+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×2)【直连】

A PRO的CPU VRM散热模组设计合理,规模较大。

 

MSI B550 PRO-VDH / PRO-VDH WIFI,微星入门级B550主板。

这张mATX主板的PCIe通道划分:

(暂时未知)

PRO-VDH的CPU VRM,与BAZOOKA相同,算是入门级别里较好的:

Vcore: RT8894J[4+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×8)【并联】

SoC: RT8894J[4+2] → [(Hi)4C029N(46A)(2×)+(Lo)4C024N(78A)(2×)](×2)【直连】

CPU VRM散热模组外观与模型未知,故暂不评价。

尾声

这篇归纳咕了很久,但只要在B550正式发售前发了,就不算咕吧!

B550在供电规模上有一定提升,但更重要的是对于PCIe 4.0的完全支持,一款中等偏上的B550主板,搭配Matisse Refresh CPU,高频与多核兼得,还能 立刻保证 平台不会成为下一代N卡旗舰的制约因素,岂不美哉?

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3 条回复 A文章作者 M管理员
  1. 期待技嘉itx

  2. hi,请教一下RAA229004是用得哪家芯片呀,谢谢

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