这段时间稍微空了会，我也对之前设想过的在这个箱子里面塞入3个冷排方案的做了一下修改，这次主要是修改了一些水路的走管方式以及把之前一些需要定制的零件替换成市面上常见的规格，同时也修改了侧面的冷排安装支架，给侧边冷排提供了可活动的安装位置。
冷排参数：
底部240冷排：278*120*27
侧边240冷排：278*120*21
前面120冷排：155*120*27
风扇参数:120*15
- 这里改成跟T1类似结构的冲孔侧板，区别于T1采用冲压弯折的工艺，我是打算直接用切割后直接折弯成型的冲孔侧板，我希望这样能够解决侧板缝隙过大的问题。但我目前还没有找厂家做出样品，这还需要些时间。
- 这个方案用到的90度弯头
- 别看只是3维的实体模拟，其过程的困难程度一点也不亚于真正的水路搭建。在我有了这个设想之后，我就一直不停地修改自己的方案，因为对于各种接头以及显卡冷头的不熟悉，我前前后后修改了3次花费3个多月，直到现在才勉强做出一个比较有可能给实现的方案。
- 理论上这应该是同体积内能上最多冷排的机箱了，但由于我并没有真正尝试过这套水冷方案，所以以上关于水路的搭建也仅供喜欢的玩家参考。不过内部的水冷配件除了定制的CPU一体冷头外都是可以在市面上买得到的规格，因此除了走管有一定难度以外，实际上应该是很大可能可以实现的。
关于Archer itx塞三个冷排我有些新的想法不知是否可行——改纵置（大致结构参考SSU Mesh那个结构），顶部安装駻匠那个17mm的120冷排+15mm薄扇，主板IO朝后，顶部冷排可稍兼顾主板VRM和内存的散热；机箱前部安装駻匠那个17mm的240冷排+15mm薄扇，往外抽风；显卡安装方式参照SSU Mesh，显卡接口线材从后侧底部走出，显卡那一侧面安装駻匠那个17mm的240冷排+15mm薄扇，往外抽风，显卡背板朝外可兼顾30系显卡背侧过热的显存；如果显卡PCB是像公版3090/3080那种短卡（200~210mm），显卡侧顶部还可以空出一个U.2 SSD的位置（例如放个傲腾P5800X？），并且该位置有侧部240和顶部120兼顾散热，不用担心U.2 SSD过热；主板一侧底部SFX-L电源位，往后侧排风；主板散热限高48mm；整个结构算下来有望将体积控制在10L以内（不上薄排的话还是会超10L），大致是这么些改动的想法，可能不是很成熟，还请大佬多多指教~
其实结构和楼主的Lancer-L1结构类似，就是改了冷排位置并稍缩了点体积
在此感谢你的宝贵意见，依我的拙见你的方案从DIY发烧友的角度上来想当然是可行的，但是如果用在量化生产的话那就稍欠考虑了。先不论駻匠的17mm冷排功效问题，愿意尝试这种极限itx分体水冷的方案的人毕竟凤毛麟角，3冷排的方案本身也仅仅是我设想的这个箱子能达到的一部分兼容性。 要知道如果一个产品的需求量越少那么相应的生产成本也会更高。一个箱子或者说一个产品如果不考虑实际生产的成本而大谈设计，那就完全是背离了产品设计的初衷了。任何的改动都可能会伴随着很多意想不到问题，设计的难也难在这里。而且我们设计机箱毕竟不是在搞压缩体积的竞赛，没必要压缩那点微乎其微的体积做那么大的改动，那工作量都足以重新设计一个新的机箱了。
另外这个箱子最大的优势其实是在于它的的显卡兼容性：339.5*150*62。这几乎涵盖了市面上所有30系显卡的兼容尺寸了，而且在这个基础上还能上240水冷+15薄扇，我想这才是大部分人所做能得到的装机方案。另外这个箱子其实我是在参考了T1的机箱的基础上做的，你也可以理解为这是我练习机箱的作品。如果你用心观察这个箱子的结构你会发现我试图在用一种不同于T1的结构来实现和简化T1所能实现的功能。因此我可能不会花更多的心思在修改机箱上面了，因为这已经达到了我一开始设想的结构了。
感觉没有留出理线空间
显卡位的冷排估计进风会有点捉急吧
这个不太好走线吧
你好，请问你有联系方式吗？我感觉这个机箱是我一直在追求的那款，弥补了ncase m1和t1两者之间不足，另外玻璃侧透也是我的信仰之一，我很想第一时间获得这个箱子的工程样板，来和你一起探索这个箱子分体水的实现方案。