华擎X570 ITX妖板来袭：小钢炮都将妖气十足

想组建Ryzen Mini PC的玩家，你绝对不能错过ASROCK全新「X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」Mini-ITX主板，采用AMD X570系统芯片支持PCIe 4.0规格，10相Digi Power数位供电设计，可支持新一代Zen 2微构架16核心处理器，內存支持DDR4-4533+ OC，更内置Intel Thunderbolt 3高速连接埠、Intel Gigabit Ethernet、Intel 802.11ax 2.4Gbps WiFi模块，板子虽小功能非常齐备。

▲ ASROCK X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

为迎接AMD第三代Ryzen处理器登场，ASROCK推出全新「X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」Mini-ITX主板，采用AMD X570系统芯片支持PCIe 4.0规格，10相Digi Power数位供电设计，可支持新一代Zen 2微构架16核心处理器，內存支持DDR4-4533+ OC，更内置Intel Thunderbolt 3高速连接埠、Intel Gigabit Ethernet、Intel 802.11ax 2.4Gbps WiFi模块，板子虽小功能非常齐备。

▲设有主动式散热风扇 ▲大型Heatpipe散热器

ASROCK X570 Phantom Gaming-ITX主板采用Mini-ITX Form Factor，尺寸为17cm x 17cm，为了节省占用的PCB空间，改用Intel Socket 115X扣具设计，全铜Heatpipe导热管、主动式散热风扇及巨型VRM金属散热器，满足VRM供电与X570系统芯片的散热需求，成为高性能Ryzen 9 Mini PC的好选择。

支持第三代Ryzen处理器

采用AMD Socket AM4处理器接口，支持新一代Ryzen 3000系列家族以及旧有的Ryzen 2000处理器。据AMD官方文件指出，Socket AM4将会一直沿用至少到2020年，成为AMD Desktop入门至效能级平台的统一接口规格，令Socket AM4主板的生命周期相较长，不会因CPU换代而被淘汰。

▲ Socket AM4 处理器接口

代号Matisse、AMD第三代Ryzen处理器正式登场，基于经改良的Zen 2微构架，相较上代Zen+微构架性能平均提升15%、Cache容量倍增，率先支持PCIe 4.0传输技术，优化DDR4內存控制器，加上7nm制程改进令时脉进一步提升，，令处理器运算性能较上代明显提升。

AMD Ryzen 3000 Processor Family

AMD板用Intel散热器！？

碍于Mini-ITX PCB空间有限，传统Socket AM4扣具会令供电设计受限制，ASRock竟然将X570 Phantom Gaming-ITX/TB3改作Socket 115x散热扣具设计，优点是较为节省PCB占用空间令主板支持更强大的VRM供电及散热设计，满足即将上市的Ryzen9 3950X 16核心处理器的需求。

▲ 需采用Intel Socket 115x扣具的散热器

所谓「自古华擎出妖板」，在AMD X570主板看到Intel原装散热器感觉相当逗笑，缺点用家将无法使用原厂附送的AMD Wraith Prism散热器，用家必需额外选购支持Socket 115x规格的散热器啊。

新一代 AMD X570 芯片组

▲ AMD X570 系统芯片

AMD为配合第三代Ryzen处理器发布，同时推出全新X570性能级晶片组平台，有别于以往交由ASMedia代工设计，X570实际上是1颗采用14nm制程的cIOD芯片，规格和功能均较上代强大得多，不过晶片TDP亦由上代4.8W提升至15W，所以大部AMD X570主板的晶片组散热器都采用了主动式散热设计。

▲ AMD X570 Block Diagram

全新X570系统芯片的I/O规格相较上代大幅提升，具备3组PCIe 4.0 x4界面，其中2组具备 Flexible PCIe界面功能，可分拆为2个PCIe 4.0 x 2或4个PCIe 4.0 x 1，亦可以换成4个SATA 6Gbps储存介意，非常具弹性。

AMD 500 Series Chipset Family

此外，AMD X570系统芯片内置了4个SATA 6Gbps，令系统芯片最高可支持12个SATA装置，支持AMD StoreMI储存加速技术，同时亦内置8个USB 3.2 Gen 2接口及4个USB 2.0界面，芯片规格相当强劲。

支持 DDR4-4533+ OC

▲支持DDR4-4533+ OC內存

內存方面，「X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」主板拥有2组DDR4 DIMM扩充槽，支持Dual Channel双通道內存技术、1 DIMM per Channel配置，可配置un-buffered、non-ECC及ECC内存模块，支持ECC调试技术，系统內存最大容量为64GB，同时內存兼容性亦有明显改善，更加入全新2:1 Ratio除频令超频能力大幅提升。

为提升內存超频能力，ASROCK采用15μ黄金接点插槽，能降低磨损及氧化情况并提供更优秀的电气性，加上新一代Ryzen 3000系列的內存控制器相较上代大有改善，X570 Phantom Gaming-ITX/TB3主板官方规格支持最高DDR4-4533+ OC，测试采用Corsair Dominator Platinum RGB DDR4-4266 CL19 8GB x 2內存，稍为增加工作电压及放松延迟值后稳定超频至DDR4-4533并完成负载测试，內存超频能力令人满意。

10相Digi Power供电模块

▲10相Digi Power供电设计

为满足AMD第三代Ryzen处理器的供电需求，「X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」主板采用10相Digi Power供电，其中8个负责CPU供电、2个负责SOC供电，可持续输出高达500A，配搭巨型铝合金VRM散热器，每相供电平均分摊CPU vCore电流负载，降低每一相数的温度、提升寿命。

▲Intersil ISL99227B Dr.MOS芯片▲ISL69147 VRM控制芯片

采用Intersil ISL69147 IR数位电源控制器，具备Smart Power Stage技术能独立监控、最佳化每一相电源，达到比以往更有效率、更精准的电源调控，配搭Intersil ISL99227B 50A Dr.MOS芯片，具备Smart Power Stage技术，整合MOSFET Driver、High/LowSide MOSFET堆叠于单一封装内，相较传统MOSFET效率更佳、工作温度较低，同时节省供电模块所需占用空间。

▲60A Premium级金属电感▲560µ6.3v POSCAP钽电容

采用60A Premium级电感相较传统电感提升3倍饱和电流，大幅提升CPU vCore电压稳定性，为节省PCB空间采用POSCAP 560µ6.3v固态钽联合物电容，相较一般固态电容的ESR水平更低，拥有更优秀的稳压及滤波作用，减低噪声造成高频声噪的可能。

支持PCIe 4.0 x16显卡接口

▲支持PCIe 4.0 x16显卡绘图接口

ASROCK X570 Phantom Gaming-ITX/TB3提供了1组PCIe x16绘图接口，支持新一代PCIe Gen 4规格，频宽由上代16GT/s提升至32 GT/s，传输速度提升了1倍，具备全包覆式不锈钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或显卡过重对PCIe插槽的损害，更加入了15μ镀金触点技术，减少金属氧化情况大幅度延长接口耐久度。

支持Intel Thunderblot 3传输接口

X570 Phantom Gaming-ITX/TB3另一个重要卖点是加入Intel「Alpine Ridge」芯片提供1组Thunderbolt Type-C接口，可支持Thunderbolt 3及USB 3.1高速传输，可以用作连接高速外置储存装置及外置显卡用途。

▲Intel Alpine Ridge芯片 ▲Thunderbolt Type-C接口

支持Thunderbolt 3传输协定最高频宽可达40Gbps，同时亦兼容USB 3.1传输协定速度可达10Gbps，支持Power Delivery 2.0规格最高可提供12V @ 3A（36W）供电，连接Thunderbolt装置时能通过菊链式串接最多6个外接接口，同时支持Mini-DisplayPort 1.4协定用作显示输出提供4K @ 60fps高分辨率输出。

Flexible Integrated I/O Shield

ASRock「X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」加入了全新设计的弹性化预装I/O档板，这块档板具有一定弹性，可以完美解决不同机箱之间存在的尺寸问题，不需要像以往一样蛮力硬锁螺丝，既简化了使用者的安装步骤，亦强化了防尘效果，十分贴心。

显示输出方面，主板拥有1组HDMI 2.0b及DisplayPort Type-C连接埠，可支持AMD Ryzen APU处理器支持最高4096 x 2160 @ 60Hz分辨率，可提供双显示器输出。值得注意的是，那个标准DisplayPort接口是显示输入接口，玩家可以将显卡输出连接，再透过USB-C输出同时可为显示器供电。

Intel Gigabit Ethernet + Intel AX200 WiFi

ASROCK「X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」采用INTEL i211AT Gigabit Ethernet芯片，支持Wake-On-LAN、PXE功能，其先进的中断处理有助低降CPU资源占用率，支持Jumbo Frame功能有效提升大型封包数据流量，性能表现备受游戏玩家推荐，备有防雷撃/防ESD静电设计避免硬件受损。

▲Intel i211AT Gigabit Ethernet芯片  ▲Intel AX200NGW WiFi 6无线网络

内置全新Intel「AX200NGW」WiFi 6无线网络模块，支持全新802.11ax双频2×2 160MHz Wi-Fi技术，同时向下支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac无线网络协定，最高无线连接速度可高达2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备Bluetooth 5.0支持新一代智能手机及穿戴装置的连接以及智慧家庭、车用物联网等领域中，带来更高速、更远传输距离的优势。

▲Phantom Gaming QoS网络优化引擎

为满足游戏玩家对网络性能的要求，附连Phantom Gaming QoS网络优化引擎，能够为线上游戏提供即时处理高优先级的程序封包，自动检测并将游戏流量优先处理，以实现更低延迟的游戏体验。

1 组 M.2 NVMe + 4 个 SATA 6Gbps

受限于Mini-ITX PCB空间，ASROCK X570 Phantom Gaming-ITX/TB3的储存接口并不多，主板背面设有1组由CPU提供的M.2 SSD界面，支持最新PCIe 4.0 x4规格、最高传输速度可达64Gb/s，可兼容M Key 2280规格的SSD产品。

▲1组PCIe 4.0 x4 M.2 SSD接口▲4个SATA 6Gbps连接埠

此外，主板设有4组由AMD X570系统晶片组提供的SATA 6Gbps连接埠，支持以RAID 0、RAID 1及RAID 10模式运作。

支持Sound Blaster Cinema 5

▲Realtek ALC1220音效芯片▲Nichicon Fine Gold音效电容

音效方面，「X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」采用Realtek ALC1220 Codec芯片配搭高品质Nichicon Fine Gold系列音效处理电容，支持数位10声道音效芯片，可提供包括7.1声道剧场级环绕音效，加上独立运作的2声道前端音效输出，高达120dB讯噪比（SNR）音效输出质量及113dB讯噪比的录音质量。

为提升加入环回音效体验，特别加入Sound Blaster Cinema 5音效引擎，在硬件、软件双管配合下提供SBX Pro Studio环回立体声效果，从爆炸的枪声到敌人的靴子嘎吱嘎吱声都能准确呈现，即使是一对耳机或是立体声扬声器，都能清晰分辨音方向位置，不管是看电影、玩游戏或听音乐都可以拥有身历其境的快感。

支持Polychrome Sync RGB灯效

ASROCK「X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」在灯效上相较上代X470版本有明显进步，今代在PCIe插槽底部加入6颗ARGB灯效，令色彩效果更为丰富。

▲在PCIe接口底部加入ARGB灯效

此外，主板提供了1组RGB LED接口，支持标准5050 RGB LED灯条，输出为12V 3A，同时提供1组WS2812B可寻址RGB接口，支持5V 3A最多15W功率的LED RGB灯条，提供更丰富的RGB灯光模式，让用家为系统布置更丰富的RGB信仰灯光。

总评：

把「自古华擎出妖板」这句说话套用在ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3主板上仍然准确无误，为腾出更多PCB空间装载10相全数位供电，ASRock设计出首片不支持AMD散热器的AMD主板，改为支持115x扣具散热器，令笔者不得不佩服他们的创意。主板亦加入Intel Thunderbolt 3、Intel Gigabit Ethernet及Intel 802.11ax 2.4Gbps WiFi模块，板子虽小功能却非常齐备，用来组装高效能「小钢炮」真的一流。

译至：John Lam/評測中心